【崇明招商】上海临港半导体产业加速布局金桥综合区再添核心项目-上海产业园区

【崇明招商】上海临港半导体产业加速布局金桥综合区再添核心项目

半导体招商项目

所属地区：上海发布日期：2025年07月31日

上海市在集成电路产业招商引资领域取得新进展，金桥临港综合区近日迎来凯世通半导体"先进离子注入装备研发及产业化"项目奠基。该项目将进一步完善区域IC装备产业链，标志着临港新片区在高端半导体设备领域的战略布局进入实质性阶段。
一、高端装备项目强化产业链核心环节
作为金桥临港综合区第五个开工建设的重点项目，凯世通半导体项目聚焦离子注入机这一芯片制造关键设备。离子注入技术直接影响芯片性能与良率，该项目投产后将填补国内在该领域的技术空白。基地规划建筑面积达2.4万平方米，设计产能可满足国内头部晶圆厂需求，预计全面达产后将显著提升国产半导体设备的市场供给能力。
二、产业集群效应初步显现
金桥临港综合区已形成多领域协同发展的产业格局。新松机器人项目实现智能制造技术转化，中移动数据中心支撑算力基础设施，微小卫星工程中心推动航天技术创新，裕仁科技等项目则完善了新材料应用链条。这些项目相互衔接，共同构建起从研发到量产的完整产业生态。
三、"1+4+X"规划优化区域功能布局
金桥集团实施的战略布局中，金桥临港综合区作为五大核心功能区之一，重点发展集成电路、人工智能等前沿产业。区域内规划建设产业综合体，集成标准厂房、研发中试平台、人才居住配套等设施，通过专业化服务降低企业运营成本，提升创新要素集聚效率。
四、政策赋能打造创新高地
上海市通过专项政策支持临港新片区发展，在土地供应、税收优惠、人才引进等方面形成制度创新体系。金桥临港综合区依托自贸试验区政策优势，建立快速审批通道，吸引产业链关键环节企业入驻。近期开工的产业综合体项目将进一步强化园区服务能力，为技术创新提供全周期支撑。
五、技术突破助力国产替代战略
凯世通半导体研发的离子注入机达到国际先进水平，其产业化将改变高端半导体设备长期依赖进口的局面。该项目技术团队攻克了束流控制、能量精度等多项难题，相关成果已应用于国内主要芯片产线。随着项目建成，预计将带动上下游十余家配套企业发展。
当前，金桥临港综合区正加速向"硬科技"产业高地转型，通过重点项目建设持续提升产业链韧性。该区域的发展实践表明，聚焦核心技术突破、优化产业空间布局、强化政策精准供给，是推动集成电路等战略产业高质量发展的有效路径。

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