【浦东新区招商】上海集成电路产业基金全面启动 构筑实体经济发展新动能
集成电路
实体经济
企业融资
所属地区:上海-浦东新区
发布日期:2025年07月28日
近期,上海集成电路产业迎来里程碑事件,500亿元规模的产业基金体系完成组建并全面启动运营。该基金体系由设计业并购基金、制造业基金及新设立的装备材料基金构成,是新时期上海深化产业布局、强化招商引资、推动实体经济高质量发展的重要举措。
一、上海集成电路产业基金体系完成构建
上海近期成功完成总规模500亿元集成电路产业基金体系的组建,标志着上海在核心产业领域的投资布局进入系统性、规模化实施阶段。该体系包含三支专项基金:设计业并购基金重点投向集成电路设计环节的整合与提升;规模最大的制造业基金专注于芯片制造产能的扩充与先进工艺的突破;最新成立的装备材料基金则致力于填补产业链关键环节,聚焦于支撑制造环节的半导体设备和核心材料的国产化与技术创新。该体系的成形是上海落实国家推动集成电路产业发展战略部署的关键步骤,为本地及区域集成电路产业链的协同发展与能级跃升奠定了坚实的资金基础。
二、装备材料基金落地增强产业链韧性
装备材料基金的设立是上海完善集成电路产业生态的核心环节。该基金总规模100亿元,首期启动资金50亿元,由国家集成电路产业投资基金联合其他市场主体共同出资。基金的设立目标明确:集聚各方资金与政策资源,重点支持半导体核心设备和基础材料的研发与产业化,解决产业发展的瓶颈问题。为显著放大投资效能,相关合作方签署了支持性备忘录,其中政策银行将为基金所投项目提供高达100亿元的综合配套资金支撑,使其综合可投资能力达到200亿元,旨在有效吸引海内外拥有先进技术的半导体装备与材料企业落户上海、深化合作,进一步筑牢产业基础。
三、多层次资本协同支撑科技创新突破
该基金体系的运作模式充分体现了政府引导与市场运作的有效融合。上海地方政府发挥了关键的统筹与引导作用,积极引入国家级资金力量作为战略支撑,同时广泛联合地方国资平台、金融机构和社会资本等多方力量共同参与,形成了层次分明、责任清晰、风险共担、收益共享的创新投资模式。特别是制造业基金和装备材料基金对于本地晶圆制造项目以及关键设备、材料国产化项目提供了及时有力的支持。这种创新的资本协作模式不仅实现了对集成电路产业全生命周期的覆盖式支持——从早期研发、产业并购到大规模制造,更为上海在全球半导体产业竞争格局中获取技术制高点、提升供应链自主可控能力提供了有力的金融工具保障。
四、高端交流平台推动产业融合创新
在基金签约完成的同期,上海举办了以“提升装备材料产业国际竞争力”为主题的产业高峰论坛。该论坛汇聚了国内外顶尖技术专家、企业代表以及政策制定者,围绕全球半导体装备材料技术前沿趋势、上海如何进一步发挥产业集聚优势、强化核心技术攻关以及优化营商环境等关键议题展开了深入研讨。这种将基金布局与高端产业交流相结合的方式,不仅为上海构建了吸引全球创新资源的平台,也为精准优化产业政策、找准未来投资方向提供了来自产业一线的前沿洞见和实践反馈。论坛的举办强化了产学研用协同机制,将促进上海集成电路装备材料技术加速突破与应用落地。
五、全方位保障机制驱动集群高效发展
上海对于集成电路产业的扶持采取全方位推进策略。除构建基金体系提供资金动力外,地方持续优化政策环境,在产业规划、研发创新激励、人才引进培育、产业链关键环节攻关等方面提供系统性支持。尤其在近期,上海明确提出要着力提升集成电路关键设备和材料的供应保障能力,并加速推动具备国际竞争力的领军企业及创新型企业集群的壮大。上海完备的产业生态基础、活跃的金融资本环境、持续优化的制度安排与国家战略导向高度契合,正系统性地增强其在全球半导体版图中的综合实力与持续竞争力。通过这一系列组合举措,上海将继续巩固其在推动国家集成电路产业自主创新与突破进程中的核心引擎地位。
一、上海集成电路产业基金体系完成构建
上海近期成功完成总规模500亿元集成电路产业基金体系的组建,标志着上海在核心产业领域的投资布局进入系统性、规模化实施阶段。该体系包含三支专项基金:设计业并购基金重点投向集成电路设计环节的整合与提升;规模最大的制造业基金专注于芯片制造产能的扩充与先进工艺的突破;最新成立的装备材料基金则致力于填补产业链关键环节,聚焦于支撑制造环节的半导体设备和核心材料的国产化与技术创新。该体系的成形是上海落实国家推动集成电路产业发展战略部署的关键步骤,为本地及区域集成电路产业链的协同发展与能级跃升奠定了坚实的资金基础。
二、装备材料基金落地增强产业链韧性
装备材料基金的设立是上海完善集成电路产业生态的核心环节。该基金总规模100亿元,首期启动资金50亿元,由国家集成电路产业投资基金联合其他市场主体共同出资。基金的设立目标明确:集聚各方资金与政策资源,重点支持半导体核心设备和基础材料的研发与产业化,解决产业发展的瓶颈问题。为显著放大投资效能,相关合作方签署了支持性备忘录,其中政策银行将为基金所投项目提供高达100亿元的综合配套资金支撑,使其综合可投资能力达到200亿元,旨在有效吸引海内外拥有先进技术的半导体装备与材料企业落户上海、深化合作,进一步筑牢产业基础。
三、多层次资本协同支撑科技创新突破
该基金体系的运作模式充分体现了政府引导与市场运作的有效融合。上海地方政府发挥了关键的统筹与引导作用,积极引入国家级资金力量作为战略支撑,同时广泛联合地方国资平台、金融机构和社会资本等多方力量共同参与,形成了层次分明、责任清晰、风险共担、收益共享的创新投资模式。特别是制造业基金和装备材料基金对于本地晶圆制造项目以及关键设备、材料国产化项目提供了及时有力的支持。这种创新的资本协作模式不仅实现了对集成电路产业全生命周期的覆盖式支持——从早期研发、产业并购到大规模制造,更为上海在全球半导体产业竞争格局中获取技术制高点、提升供应链自主可控能力提供了有力的金融工具保障。
四、高端交流平台推动产业融合创新
在基金签约完成的同期,上海举办了以“提升装备材料产业国际竞争力”为主题的产业高峰论坛。该论坛汇聚了国内外顶尖技术专家、企业代表以及政策制定者,围绕全球半导体装备材料技术前沿趋势、上海如何进一步发挥产业集聚优势、强化核心技术攻关以及优化营商环境等关键议题展开了深入研讨。这种将基金布局与高端产业交流相结合的方式,不仅为上海构建了吸引全球创新资源的平台,也为精准优化产业政策、找准未来投资方向提供了来自产业一线的前沿洞见和实践反馈。论坛的举办强化了产学研用协同机制,将促进上海集成电路装备材料技术加速突破与应用落地。
五、全方位保障机制驱动集群高效发展
上海对于集成电路产业的扶持采取全方位推进策略。除构建基金体系提供资金动力外,地方持续优化政策环境,在产业规划、研发创新激励、人才引进培育、产业链关键环节攻关等方面提供系统性支持。尤其在近期,上海明确提出要着力提升集成电路关键设备和材料的供应保障能力,并加速推动具备国际竞争力的领军企业及创新型企业集群的壮大。上海完备的产业生态基础、活跃的金融资本环境、持续优化的制度安排与国家战略导向高度契合,正系统性地增强其在全球半导体版图中的综合实力与持续竞争力。通过这一系列组合举措,上海将继续巩固其在推动国家集成电路产业自主创新与突破进程中的核心引擎地位。
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