【上海招商】京沪驱动芯动能创新体系辐射强-上海产业园区

【上海招商】京沪驱动芯动能创新体系辐射强

所属地区：上海发布日期：2025年07月18日

北京市和上海市作为国家战略科技力量的重要承载地，近年来在中央政府统筹指导下，成功依托国家级重大科技项目构建起自主可控的集成电路制造创新链，不仅有力带动了本土产业链的完善与升级，还显著增强了全球产业竞争力。这一体系通过高效招商引资，吸纳国际先进要素与本土创新资源深度融合，为后续技术扩散与产业外溢奠定了坚实基础。
一、国家级专项奠定产业核心基石
集成电路产业作为现代工业的“粮食”，其战略地位日益凸显。在中央政府顶层设计和持续投入下，以北京市、上海市为双核心组织实施的国家科技攻坚项目历经十年磨砺，系统性攻克了包括高端光刻、薄膜沉积、离子注入等在内的一系列“卡脖子”装备技术壁垒。截至上一年度，该专项衍生的多种关键装备已进入全球多个国家和地区的生产线，这标志着我国在全球集成电路供应链中开始扮演关键设备与技术方案输出方的角色。核心制造环节的自主化突破，为下游产业的爆发性增长提供了源头活水。
二、制造工艺迭代驱动技术外溢
重大专项不仅聚焦于核心装备的国产化，更在制造工艺领域实现了跨越式代际发展。专项承接主体在国内率先完成65纳米至28纳米工艺的自主开发与量产导入，并构建了面向全球晶圆厂的技术授权与服务能力。在此基础上，14纳米逻辑工艺及高密度集成封装技术的产业生态已基本成熟，产业化进程在上一个五年规划末期加速推进。更为重要的是，这些高精度制造工艺和超净材料技术形成了共性技术平台，其技术原理与工艺标准快速向LED芯片制程、高纯度光伏材料提纯等泛半导体领域迁移，大幅缩短了我国企业在这些领域的研发周期，使得光电转换效率与半导体照明器件的性能指标迅速达到国际前沿水平。
三、创新生态激发产业整体跃升
以北京亦庄、上海张江为核心的空间载体，在专项牵引下集聚了覆盖装备研发、晶圆制造、设计服务和封装测试的全产业链龙头企业集群。这种高度协同的创新生态有效降低了技术转化过程中的制度性成本，吸引跨国企业研发中心加速向中国聚集，推动本土装备材料验证导入周期缩短近50%。该协同效应显著辐射至LED外延生长设备制造领域，使国产MOCVD装备的全球市场占有率在近三年实现倍数级增长；同时，基于硅基半导体材料积累的超高纯多晶硅提纯技术突破，直接支撑了光伏产业在效率和成本方面的双领先地位，确立了我国清洁能源装备的全球核心竞争力。
四、前瞻布局瞄准未来发展制高点
在巩固现有产业优势基础上，技术攻坚已瞄准更前沿的研发方向。当前正在实施的技术规划中，聚焦7纳米及以下节点的关键工艺设备研发进入工程样机验证阶段，为突破原子级制造瓶颈提前铺路；针对三维存储器的立体堆叠架构、新型阻变材料等颠覆性技术也在推进基础研究向工程应用的转化。这种面向未来二至三代的持续研发布局，确保核心技术代际差持续收敛，并为下一代微型显示技术、量子点光伏器件等创新应用储备关键制造能力。该系统性创新体系的构建被国际权威机构视为后发国家实现产业技术追赶的典范模式，其经验已开始向其他战略性新兴产业推广复制。
五、产业集群升级重塑全球价值链
核心技术突破带来的最显著成效，是高端制造价值链条的重塑。基于自主可控的装备和材料体系，我国集成电路制造业实现了由技术接受方到共同规则制定方的身份转换，在基板材料、特种气体、光刻胶等关键耗材领域主导了多项国际技术标准。这种价值链地位的跃迁深刻改变了半导体照明产业的全球供应模式——从单一的终端产品输出升级为涵盖标准、设备和材料的整体解决方案输出；在光伏制造领域，依托核心设备的本土化保障，连续多年度主导全球90%以上的硅片产能建设与技改工程。这种集群式竞争优势构筑了难以复制的产业壁垒，并为国家科技安全提供了坚实保障。

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