广东成都上海多地联动金融活水聚力集成电路产业发展-上海招商引资

广东成都上海多地联动金融活水聚力集成电路产业发展

集成电路产业

所属地区：上海发布日期：2025年09月04日

近期，广东、成都、上海等地通过加大财政投入、优化金融服务等举措，为集成电路产业注入“真金白银”，在招商引资、技术研发、人才引进等方面形成支持合力，推动产业扩大投资和高质量发展。
一、地方财政精准施策，构建多元支持体系。各地立足产业发展实际，出台针对性财政支持政策。广东省发布培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划，明确省科技创新战略专项资金每年投入不低于10亿元，重点支持集成电路领域关键核心技术研发、重大创新平台建设及产学研协同项目。成都市出台支持集成电路产业高质量发展的十条措施，涵盖投资激励、营收奖励等多方面，对实际到位投资5亿元以上的项目最高给予2000万元贴息，对年度营收首次突破1亿元的企业奖励核心团队200万元，同时在人才引进、研发补贴等方面提供配套支持。珠海高新区聚焦本土龙头企业发展需求，在人才招聘环节提供专项补贴，融资方面给予担保费率优惠，研发投入按比例给予资金补贴，通过“优先考虑、重点支持”的方式助力企业成长。上海临港新片区建设三年行动方案则明确税收支持政策，对符合条件的集成电路企业，自设立之日起5年内按15%税率征收企业所得税，进一步降低企业运营成本，提升区域产业集聚吸引力。
二、金融政策协同发力，拓宽企业融资渠道。金融业围绕集成电路产业发展需求，加大资源倾斜力度。工业和信息化部门表示将支持发展创业投资、风险投资等基金，引导社会资本投向集成电路产业早期项目，完善从种子期到成长期的融资服务体系。中国人民银行上海总部发文鼓励金融机构针对集成电路等重点领域开发专项信贷产品，提高信用贷款比例，延长贷款期限，满足企业研发创新和产能扩张的资金需求。资本市场方面，科创板为集成电路企业提供了直接融资的便利通道，截至目前，已有多家半导体与半导体生产设备相关企业在科创板上市，通过股权融资获得发展资金，加速技术成果转化和产业化进程。
三、产业发展态势良好，核心瓶颈亟待突破。当前我国集成电路产业发展势头强劲，市场规模持续扩大，产业链各环节协同发展能力不断提升，设计、制造、封测等主要领域均实现稳步增长，一批骨干企业快速成长，产业集群效应初步显现。不过，产业发展仍面临技术创新投入不足、企业研发资金短缺等瓶颈，与国际先进水平相比，在高端芯片制造、关键设备和材料等领域仍存在短板，外部融资渠道相对有限，制约了产业向高端化、自主化方向发展。
四、未来发展路径明晰，政企协同推进创新。业内分析认为，集成电路产业发展需要长期稳定的研发投入，政策引导社会资本参与至关重要。未来在基础研究领域，财政资金应进一步发力，重点支持高校、科研院所开展光刻机、高端光刻胶、特种气体等“卡脖子”技术的基础研究和原始创新，建立长期稳定的研发投入机制，为科研人员提供稳定支持，激发科研活力。在应用层面，应坚持市场主导，充分发挥企业创新主体作用，政府通过产业投资基金跟投、研发费用加计扣除等方式降低企业创新成本。同时，实施差异化信贷政策，引导银行、保险、证券等金融机构加大支持力度，发展知识产权质押融资、科技保险等特色金融产品，推动股权投资、债券融资等多渠道资金向集成电路产业倾斜，形成“财政+金融+社会资本”协同支持的格局，助力集成电路产业做大做强，实现高质量发展。

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