【2022年上海招商】上海加速集成电路与软件产业升级 政策聚焦人才与创新双驱动
集成电路
所属地区:上海
发布日期:2022年01月26日
上海加速集成电路与软件产业升级 政策聚焦人才与创新双驱动
一、产业规模跨越式增长,人才集聚效应显著
2021 年,上海市集成电路产业迎来爆发式增长,全年销售收入约 2500 亿元,年均增速超 20%,成为全国产业发展的核心引擎。软件及信息服务业同样表现亮眼,收入连续多年两位数增长,新增 28 家上市公司,从业人员达 58 万人,两项指标均居全国前列。集成电路从业人数突破 20 万人,形成了从设计、制造到封装测试的完整产业链,张江科学城、临港新片区等区域成为全球半导体企业布局的重点。
这一成绩的取得,得益于上海持续优化的产业生态。例如,中芯国际在临港建设的 12 英寸晶圆生产线,聚焦 28nm 成熟制程,预计 2024 年量产,将提升上海芯片产能 30%;华为上海研发中心在操作系统领域的突破,带动了全市软件产业向高端化发展。
二、27 条新政重磅发布,集成电路地位突出
为进一步强化产业优势,上海市印发《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》),在延续 “双轮驱动” 的基础上,将集成电路产业置于更突出位置。政策共 27 条,涵盖人才、研发、资金等 6 大核心领域,其中 25 条为具体支持措施。
市发改委副主任裘文进在新闻通气会上强调,“十四五” 时期人才是关键,政策开篇即聚焦人才政策,包括高层次人才引进、人才住房补助等务实举措。例如,对年薪超 50 万元的集成电路人才,给予最高 200 万元购房补贴;对软件企业引进的海外技术专家,提供子女入学、医疗绿色通道等配套服务。
三、创新生态构建与资金支持
《若干政策》提出建立 “研发 — 中试 — 量产” 全链条支持体系:对集成电路企业的流片费用,给予最高 30% 补贴,单个项目最高 1 亿元;对软件企业的首版次软件产品,按销售收入的 15% 给予奖励,最高 500 万元。同时,设立 500 亿元的产业投资基金,重点投向早期创新项目和产业链关键环节。
在研发平台建设方面,上海将新建 3 个国家级集成电路研发中心,聚焦 7nm 以下先进制程、第三代半导体等前沿领域;推动软件企业与高校共建联合实验室,如复旦大学与某软件企业合作的人工智能算法实验室,已取得 12 项国际专利。
四、区域协同与国际合作
上海注重产业的区域协同发展,与江苏、浙江、安徽共建 “长三角集成电路产业联盟”,实现设备、材料、技术的跨区域共享。2021 年,联盟内企业联合攻关的 14nm 芯片封装技术取得突破,成本较进口降低 40%。
在国际合作方面,上海积极吸引外资参与产业生态。例如,ASML 在张江设立技术服务中心,为国内芯片企业提供光刻机维护升级服务;微软亚洲研究院在沪成立人工智能实验室,聚焦自然语言处理技术研发,与本地企业合作项目超 30 个。
五、未来展望:打造全球产业高地
根据《若干政策》目标,到 2025 年,上海集成电路产业规模将突破 3500 亿元,软件和信息服务业收入达 1.5 万亿元,培育 10 家营收超百亿的龙头企业。通过持续的政策创新和生态构建,上海正朝着 “全球集成电路创新策源地” 和 “软件产业生态标杆城市” 的目标迈进,为我国科技自立自强提供坚实支撑。
一、产业规模跨越式增长,人才集聚效应显著
2021 年,上海市集成电路产业迎来爆发式增长,全年销售收入约 2500 亿元,年均增速超 20%,成为全国产业发展的核心引擎。软件及信息服务业同样表现亮眼,收入连续多年两位数增长,新增 28 家上市公司,从业人员达 58 万人,两项指标均居全国前列。集成电路从业人数突破 20 万人,形成了从设计、制造到封装测试的完整产业链,张江科学城、临港新片区等区域成为全球半导体企业布局的重点。
这一成绩的取得,得益于上海持续优化的产业生态。例如,中芯国际在临港建设的 12 英寸晶圆生产线,聚焦 28nm 成熟制程,预计 2024 年量产,将提升上海芯片产能 30%;华为上海研发中心在操作系统领域的突破,带动了全市软件产业向高端化发展。
二、27 条新政重磅发布,集成电路地位突出
为进一步强化产业优势,上海市印发《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》),在延续 “双轮驱动” 的基础上,将集成电路产业置于更突出位置。政策共 27 条,涵盖人才、研发、资金等 6 大核心领域,其中 25 条为具体支持措施。
市发改委副主任裘文进在新闻通气会上强调,“十四五” 时期人才是关键,政策开篇即聚焦人才政策,包括高层次人才引进、人才住房补助等务实举措。例如,对年薪超 50 万元的集成电路人才,给予最高 200 万元购房补贴;对软件企业引进的海外技术专家,提供子女入学、医疗绿色通道等配套服务。
三、创新生态构建与资金支持
《若干政策》提出建立 “研发 — 中试 — 量产” 全链条支持体系:对集成电路企业的流片费用,给予最高 30% 补贴,单个项目最高 1 亿元;对软件企业的首版次软件产品,按销售收入的 15% 给予奖励,最高 500 万元。同时,设立 500 亿元的产业投资基金,重点投向早期创新项目和产业链关键环节。
在研发平台建设方面,上海将新建 3 个国家级集成电路研发中心,聚焦 7nm 以下先进制程、第三代半导体等前沿领域;推动软件企业与高校共建联合实验室,如复旦大学与某软件企业合作的人工智能算法实验室,已取得 12 项国际专利。
四、区域协同与国际合作
上海注重产业的区域协同发展,与江苏、浙江、安徽共建 “长三角集成电路产业联盟”,实现设备、材料、技术的跨区域共享。2021 年,联盟内企业联合攻关的 14nm 芯片封装技术取得突破,成本较进口降低 40%。
在国际合作方面,上海积极吸引外资参与产业生态。例如,ASML 在张江设立技术服务中心,为国内芯片企业提供光刻机维护升级服务;微软亚洲研究院在沪成立人工智能实验室,聚焦自然语言处理技术研发,与本地企业合作项目超 30 个。
五、未来展望:打造全球产业高地
根据《若干政策》目标,到 2025 年,上海集成电路产业规模将突破 3500 亿元,软件和信息服务业收入达 1.5 万亿元,培育 10 家营收超百亿的龙头企业。通过持续的政策创新和生态构建,上海正朝着 “全球集成电路创新策源地” 和 “软件产业生态标杆城市” 的目标迈进,为我国科技自立自强提供坚实支撑。
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