浦东张江集成电路峰会助推产业生态升级
集成电路产业
行业峰会
所属地区:上海-浦东新区
发布日期:2025年08月31日
此次由多方联合主办的张江集成电路主题活动聚焦产业前沿技术与发展路径,通过招商引资促进创新资源对接,为产业链上下游企业搭建合作平台,共同探索国产化进程中的机遇与挑战。
一、产业积淀奠定发展根基
上海浦东张江作为国家集成电路产业核心承载区,经过三十年持续投入,已构建起覆盖设计、制造、封测等全链条的产业集群。最新统计显示,该区域产业规模占全市总量近六成,12英寸晶圆代工产能处于全球前列。随着国家集成电路创新中心等重大平台落地,区域创新策源功能持续增强,为本次峰会提供了坚实的产业支撑。
二、能源效率成技术攻关焦点
在主题演讲环节,有企业技术负责人指出,人工智能算力需求激增导致芯片能耗矛盾凸显。当前高端处理器功耗已突破千瓦级门槛,而未来智能机器人所需的万级智商系统对能源供给提出更高要求。有初创企业展示新型电源管理方案,通过拓扑结构创新将功率损耗降低约50%,该技术被纳入行业标准白皮书。上海近期出台的绿色数据中心建设导则中,特别将芯片级节能列为核心技术指标。
三、开放式创新驱动产业升级
与会专家强调,全球半导体产业格局正经历深度调整。国内企业需加强材料设备、EDA工具等上游环节协同攻关,通过建设共性技术平台降低研发成本。2024年上海推出的"芯片制造良率提升计划"中,已推动12家龙头企业开放中试产线,累计服务中小企业超200家次。有产业领袖指出,建立自主可控的IP核生态成为破局关键,长三角三省一市正联合筹建半导体知识产权交易中心。
四、AI时代重构企业生存逻辑
圆桌论坛深入探讨了智能化浪潮下的转型路径。多家企业代表认为,芯片架构需从通用型向场景专用化演进,智能驾驶领域的域控制器、AIoT终端的安全芯片等细分市场增速显著。调查数据显示,近三年采用chiplet技术的企业平均研发周期缩短30%,相关封装测试服务需求增长65%。面对国际竞争,专家呼吁建立差异化创新路径:"不必重复传统技术演进路线,在存算一体、光子计算等前沿领域可率先布局"。
五、资本赋能加速成果转化
本次峰会主办方透露,合作基金已设立专项计划支持硬科技企业。该计划重点关注具备车规认证资质的功率半导体企业、通过GJB9001认证的航天芯片团队等特殊领域创新主体。浦东新区同步推出流片补贴新政,对首次完成40纳米以下工艺验证的设计企业提供最高300万元支持。产业园区负责人表示,将升级"集成电路中试验证平台"的异质整合测试能力,2024年底前实现3D封装检测线全覆盖。
峰会期间同步展示的国产EDA工具链、光刻胶材料等40余项成果,预示着产业链自主化进程进入新阶段。随着张江科学城第五代综合体建设启动,集成电路产业生态正从技术突破向系统创新纵深发展。
一、产业积淀奠定发展根基
上海浦东张江作为国家集成电路产业核心承载区,经过三十年持续投入,已构建起覆盖设计、制造、封测等全链条的产业集群。最新统计显示,该区域产业规模占全市总量近六成,12英寸晶圆代工产能处于全球前列。随着国家集成电路创新中心等重大平台落地,区域创新策源功能持续增强,为本次峰会提供了坚实的产业支撑。
二、能源效率成技术攻关焦点
在主题演讲环节,有企业技术负责人指出,人工智能算力需求激增导致芯片能耗矛盾凸显。当前高端处理器功耗已突破千瓦级门槛,而未来智能机器人所需的万级智商系统对能源供给提出更高要求。有初创企业展示新型电源管理方案,通过拓扑结构创新将功率损耗降低约50%,该技术被纳入行业标准白皮书。上海近期出台的绿色数据中心建设导则中,特别将芯片级节能列为核心技术指标。
三、开放式创新驱动产业升级
与会专家强调,全球半导体产业格局正经历深度调整。国内企业需加强材料设备、EDA工具等上游环节协同攻关,通过建设共性技术平台降低研发成本。2024年上海推出的"芯片制造良率提升计划"中,已推动12家龙头企业开放中试产线,累计服务中小企业超200家次。有产业领袖指出,建立自主可控的IP核生态成为破局关键,长三角三省一市正联合筹建半导体知识产权交易中心。
四、AI时代重构企业生存逻辑
圆桌论坛深入探讨了智能化浪潮下的转型路径。多家企业代表认为,芯片架构需从通用型向场景专用化演进,智能驾驶领域的域控制器、AIoT终端的安全芯片等细分市场增速显著。调查数据显示,近三年采用chiplet技术的企业平均研发周期缩短30%,相关封装测试服务需求增长65%。面对国际竞争,专家呼吁建立差异化创新路径:"不必重复传统技术演进路线,在存算一体、光子计算等前沿领域可率先布局"。
五、资本赋能加速成果转化
本次峰会主办方透露,合作基金已设立专项计划支持硬科技企业。该计划重点关注具备车规认证资质的功率半导体企业、通过GJB9001认证的航天芯片团队等特殊领域创新主体。浦东新区同步推出流片补贴新政,对首次完成40纳米以下工艺验证的设计企业提供最高300万元支持。产业园区负责人表示,将升级"集成电路中试验证平台"的异质整合测试能力,2024年底前实现3D封装检测线全覆盖。
峰会期间同步展示的国产EDA工具链、光刻胶材料等40余项成果,预示着产业链自主化进程进入新阶段。随着张江科学城第五代综合体建设启动,集成电路产业生态正从技术突破向系统创新纵深发展。
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