上海集成电路与智能传感器创新中心揭牌 打造全球级产业高地

集成电路产业 产业集聚区
所属地区:上海 发布日期:2025年08月11日
上海近期迎来国家级制造业创新平台重大布局,国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心正式揭牌,标志着长三角地区在核心技术创新领域迈出关键一步。两大中心的落地既是上海招商引资的重要成果,也是国家突破"卡脖子"技术战略的具体实践,将通过产学研协同机制推动产业链升级,强化我国在全球半导体产业竞争中的话语权。
一、战略定位与建设背景
2023年,国家工业和信息化部正式批复同意在上海设立两大创新中心。集成电路创新中心聚焦纳米级芯片制造工艺、先进封装测试等共性技术研发,智能传感器中心则重点突破MEMS工艺、晶圆级封装等关键技术。这源于全球半导体产业正经历第三次技术跃迁,而我国集成电路自给率仍不足20%,传感器高端市场70%依赖进口。上海作为国内集成电路产业重镇,2022年产业规模达2500亿元,占全国比重超20%,具备中芯国际、华虹等龙头企业集群优势。
二、协同创新机制特色
集成电路创新中心采用"高校+龙头企业"模式,联合国内顶尖科研机构与芯片制造巨头,构建从材料、设备到设计的全链条研发体系。智能传感器中心首创"公司+联盟"运营机制,已集聚超过50家产业链上下游单位,形成从传感器研发到物联网应用的闭环生态。这种创新模式有效解决了传统研发中试转化率低的问题,据测算可将技术产业化周期缩短30%。
三、技术突破方向与规划
根据建设方案,集成电路中心将在三年内攻克5nm以下工艺关键设备技术,建立国产化IP核库;智能传感器中心计划五年内实现光谱传感器、量子传感器等前沿产品的量产。特别在汽车电子领域,两大中心将联合开发车规级芯片与智能驾驶传感器模块,应对新能源汽车爆发式增长需求。上海浦东新区已规划配套200亩产业化基地,预计2025年形成年产10万片晶圆的试验线能力。
四、区域经济带动效应
此次布局将强化长三角"研发-制造-应用"一体化优势。苏州、无锡等周边城市已配套建设专用材料生产基地,杭州、南京重点发展芯片设计软件。行业分析显示,每1元集成电路产值可带动10元电子信息产业增长,到2025年两大中心有望拉动长三角形成万亿级产业集群。
五、国际竞争战略意义
在全球半导体产业重构背景下,两大中心建设直指技术主权核心领域。通过建立国际先进水平的工艺标准体系,我国在传感器领域专利申请量已跃居全球第二。上海自贸试验区同步推出集成电路全产业链保税监管政策,为创新成果国际化铺路。
此次双中心落地不仅是技术攻关平台,更是国家新型举国体制的实践样本。随着上海张江科学城扩容至220平方公里,这里正形成与美国硅谷、日本筑波相抗衡的创新策源地,为制造强国建设提供核心支撑。

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