上海张江:中芯国际芯视达联手量产BSI传感器 助力半导体发展
半导体产业
所属地区:上海
发布日期:2025年08月08日
近日,上海张江半导体产业迎来重要突破,中芯国际与芯视达系统公司联合宣布两款背照式CMOS图像传感器(CIS-BSI)实现量产。此次合作不仅标志着中芯国际在BSI技术领域的首次规模化投产,更通过产业链深度协同强化招商引资成效,为区域半导体产业高质量发展注入新活力。
一、自主技术平台突破,构建BSI量产核心能力
中芯国际自主开发的0.13微米CIS-BSI技术平台,是此次产品量产的关键支撑。该平台采用低漏电工艺设计,通过优化器件结构提升光信号采集效率,同时仅使用三层铝金属层结构,在保证性能的基础上有效降低制造成本。技术团队经过长期研发,攻克了BSI传感器在晶圆级封装、光电器件集成等关键环节的技术难点,使平台性能达到业内先进水平,可支持小尺寸像素传感器的稳定量产,为下游应用提供了可靠的技术基础。
二、两款量产产品落地,满足多领域成像需求
此次量产的两款CIS-BSI产品,分别针对不同应用场景需求开发。其中一款聚焦低功耗、高可靠性领域,另一款则侧重高分辨率成像能力,通过优化像素设计提升光敏感度,在低光照环境下仍能保持清晰的图像输出。这些产品可广泛应用于安防监控、智能穿戴、车载电子等多个领域,为终端设备提供更优质的视觉感知能力,进一步丰富半导体市场的产品供给。
三、全链条服务体系支撑,提升产业协同效率
为加速产品从研发到量产的转化,中芯国际构建了覆盖CIS晶圆制造、彩色滤光片与微镜头制造、硅通孔芯片级封装(TSV-CSP)及测试的一站式服务体系。这一体系通过整合产业链上下游资源,帮助客户缩短供应链长度,减少中间环节成本,加快产品上市周期。芯视达系统公司作为合作方,借助中芯国际的制造与封装测试能力,实现了产品快速量产,体现了半导体产业链协同发展的高效性。
四、深化产业合作模式,推动区域招商引资升级
此次中芯国际与芯视达的合作,是上海张江半导体产业招商引资与产业链整合的重要成果。通过引入芯视达等创新企业,中芯国际进一步完善了自身在CIS领域的生态布局,同时也为区域吸引更多半导体上下游企业集聚创造了条件。这种“制造+设计”的合作模式,不仅提升了本土半导体企业的技术竞争力,也为上海张江打造世界级半导体产业集群提供了有力支撑,推动区域产业向高端化、国际化方向发展。
五、技术创新驱动发展,夯实半导体自主可控基础
0.13微米BSI技术平台的成功量产,是中芯国际在图像传感器领域自主创新的重要里程碑。作为半导体制造的关键环节,图像传感器技术长期以来被少数国际企业垄断,中芯国际通过自主研发打破技术壁垒,实现BSI产品的本土量产,有助于提升我国半导体产业链的自主可控能力。这一突破不仅验证了本土企业的技术研发实力,也为后续更先进制程的CIS技术研发积累了经验。
六、聚焦应用市场需求,拓展半导体产业增长空间
随着智能终端、物联网、汽车电子等领域的快速发展,市场对高性能图像传感器的需求持续增长。此次量产的BSI产品凭借低光成像优势和成本控制能力,有望在中低端应用市场占据更大份额。中芯国际与芯视达的合作,正是瞄准这一市场机遇,通过技术与市场的结合,推动半导体产业与终端应用场景深度融合,为产业发展开辟新的增长空间。
七、产业集群效应凸显,提升区域核心竞争力
上海张江作为我国半导体产业的重要集聚区,拥有完整的产业链布局和丰富的创新资源。中芯国际此次BSI产品量产,进一步强化了区域在半导体制造领域的领先地位,同时带动了封装测试、材料设备等配套产业的发展。产业集群效应的不断凸显,使上海张江在吸引高端人才、承接国际订单、参与全球产业竞争中具备了更强的优势,为区域经济高质量发展注入持久动力。
八、面向未来技术布局,持续突破半导体关键领域
中芯国际表示,此次BSI产品量产是公司在特色工艺领域的重要进展,未来将继续加大技术研发投入,在更先进制程的CIS技术、以及功率半导体、射频芯片等特色工艺领域深化布局。通过持续的技术创新和产业合作,不断提升本土半导体产业的核心竞争力,为我国电子信息产业的自主发展提供坚实支撑。
一、自主技术平台突破,构建BSI量产核心能力
中芯国际自主开发的0.13微米CIS-BSI技术平台,是此次产品量产的关键支撑。该平台采用低漏电工艺设计,通过优化器件结构提升光信号采集效率,同时仅使用三层铝金属层结构,在保证性能的基础上有效降低制造成本。技术团队经过长期研发,攻克了BSI传感器在晶圆级封装、光电器件集成等关键环节的技术难点,使平台性能达到业内先进水平,可支持小尺寸像素传感器的稳定量产,为下游应用提供了可靠的技术基础。
二、两款量产产品落地,满足多领域成像需求
此次量产的两款CIS-BSI产品,分别针对不同应用场景需求开发。其中一款聚焦低功耗、高可靠性领域,另一款则侧重高分辨率成像能力,通过优化像素设计提升光敏感度,在低光照环境下仍能保持清晰的图像输出。这些产品可广泛应用于安防监控、智能穿戴、车载电子等多个领域,为终端设备提供更优质的视觉感知能力,进一步丰富半导体市场的产品供给。
三、全链条服务体系支撑,提升产业协同效率
为加速产品从研发到量产的转化,中芯国际构建了覆盖CIS晶圆制造、彩色滤光片与微镜头制造、硅通孔芯片级封装(TSV-CSP)及测试的一站式服务体系。这一体系通过整合产业链上下游资源,帮助客户缩短供应链长度,减少中间环节成本,加快产品上市周期。芯视达系统公司作为合作方,借助中芯国际的制造与封装测试能力,实现了产品快速量产,体现了半导体产业链协同发展的高效性。
四、深化产业合作模式,推动区域招商引资升级
此次中芯国际与芯视达的合作,是上海张江半导体产业招商引资与产业链整合的重要成果。通过引入芯视达等创新企业,中芯国际进一步完善了自身在CIS领域的生态布局,同时也为区域吸引更多半导体上下游企业集聚创造了条件。这种“制造+设计”的合作模式,不仅提升了本土半导体企业的技术竞争力,也为上海张江打造世界级半导体产业集群提供了有力支撑,推动区域产业向高端化、国际化方向发展。
五、技术创新驱动发展,夯实半导体自主可控基础
0.13微米BSI技术平台的成功量产,是中芯国际在图像传感器领域自主创新的重要里程碑。作为半导体制造的关键环节,图像传感器技术长期以来被少数国际企业垄断,中芯国际通过自主研发打破技术壁垒,实现BSI产品的本土量产,有助于提升我国半导体产业链的自主可控能力。这一突破不仅验证了本土企业的技术研发实力,也为后续更先进制程的CIS技术研发积累了经验。
六、聚焦应用市场需求,拓展半导体产业增长空间
随着智能终端、物联网、汽车电子等领域的快速发展,市场对高性能图像传感器的需求持续增长。此次量产的BSI产品凭借低光成像优势和成本控制能力,有望在中低端应用市场占据更大份额。中芯国际与芯视达的合作,正是瞄准这一市场机遇,通过技术与市场的结合,推动半导体产业与终端应用场景深度融合,为产业发展开辟新的增长空间。
七、产业集群效应凸显,提升区域核心竞争力
上海张江作为我国半导体产业的重要集聚区,拥有完整的产业链布局和丰富的创新资源。中芯国际此次BSI产品量产,进一步强化了区域在半导体制造领域的领先地位,同时带动了封装测试、材料设备等配套产业的发展。产业集群效应的不断凸显,使上海张江在吸引高端人才、承接国际订单、参与全球产业竞争中具备了更强的优势,为区域经济高质量发展注入持久动力。
八、面向未来技术布局,持续突破半导体关键领域
中芯国际表示,此次BSI产品量产是公司在特色工艺领域的重要进展,未来将继续加大技术研发投入,在更先进制程的CIS技术、以及功率半导体、射频芯片等特色工艺领域深化布局。通过持续的技术创新和产业合作,不断提升本土半导体产业的核心竞争力,为我国电子信息产业的自主发展提供坚实支撑。
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