金山OLED论坛凝聚共识产业链共探协同发展新路径-金山区招商引资

金山OLED论坛凝聚共识产业链共探协同发展新路径

产业集聚区

所属地区：上海-金山区发布日期：2025年09月08日

第四届中国OLED产业发展论坛在上海市金山区成功召开，吸引了面板制造、设备材料、终端应用及投资领域代表参与，通过招商引资促进产业链深度对接，为区域新型显示产业升级注入新动能。
一、产业热点聚焦金山
上海市金山区凭借完善的半导体产业链配套和政策支持，已成为中国OLED技术研发与制造的重要基地。此次论坛汇聚200余位行业代表，重点探讨柔性显示技术突破、上游国产化瓶颈及市场应用场景创新。
二、技术突围成核心议题
面板企业代表指出，当前产业需攻克三大挑战：提升柔性OLED良品率、突破蒸镀设备精密制造技术、降低超高分辨率面板生产成本。和辉光电提出通过材料创新优化器件寿命，天马微电子则展示折叠屏低功耗驱动方案。上游设备企业强调，真空蒸镀机、光刻胶等核心材料的国产替代需产学研协同推进。
三、应用创新驱动市场扩容
终端应用分论坛揭示OLED在车载显示、医疗影像、可穿戴设备的渗透率显著提升。学界代表指出，VR设备对屏幕响应速度要求已达微秒级，倒逼面板技术迭代。投资机构分析显示，2024年全球OLED材料市场规模预计突破50亿美元，但国内企业在高纯度有机发光材料领域自给率不足30%。
四、区域协同构筑产业生态
金山区依托"新型显示产业基地"建设，已形成从有机材料合成到模组制造的垂直链条。本次论坛促成设备商与面板厂达成三项技术合作意向，强化了材料企业与高校研发中心的专利共享机制。与会者共识认为：中国需打通"设备-材料-面板-终端"全环节创新壁垒，尤其需在PI基板、封装胶等关键材料领域加速突破。
五、资本助推可持续发展
证券机构研判，物联网推动OLED需求复合增长率将达24%，但产业需警惕投资过热引发的结构性风险。建议资本优先支持具备专利壁垒的蒸镀设备企业、高性能金属掩膜版研发项目，同时关注Micro-LED对中小尺寸OLED的潜在替代压力。
论坛成果彰显金山区在整合产业链资源的枢纽作用。随着国产大尺寸喷墨打印OLED试产线落地该区域，中国显示产业正逐步构建技术自主化与全球竞争力并重的发展范式。

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